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     在电子元件制品的制造过程中，微粒子污染对成品率有重大影响，故应在过程中严格控制微粒子的数量，遵守“不携入、不发生、不储备、除去”四项基本原则以防止微粒子污染。

　 无尘室内的浮游微粒子浓度，使用的过滤器即可容易达到零水平，实际的生产现场由于作业者、机器、周边机械的发尘及基板运送时所接触的零件材料的发尘等，在制造品周边扬起了少许的微粒子，因而造成了元件清洁面的粒子污染。

　 若能***实施“不携入”技术，无尘室内的洁净度就可以维持。若分流点配置在制程区前方，将成为不当的气流分流，此时大部分的气流将流至制程区之后，作业员操作所引起的尘埃将被带到设备后面，工作台因而将受到污染，良率也势必降低。但现实中人和物品的频繁出入及制造机台的掣动，在广大的无尘室内要有完全洁净度是不可能的。控制气流可防止微粒子累积，但对于带电表面的微粒累积就无法防止。为了防止由静电吸附而引起的微粒附着，通常在无尘室内会使用带电程度在数十伏以下的导电性材料。而对于制造品本身的带电，则采用带电程度很少的搬送形态及接触部品材料，并藉由除电装置进行除电。

   简易无尘室是一种可提供局部高洁净环境的空气净化设备。简易无尘室主要由箱体、风机、初效空气过滤器、阻尼层、灯具等组成，外壳喷塑。

   产品配制

   1.框架：以工业铝材（或不锈钢方通、铁方通喷塑）作为框架稳固、美观、不生锈、不产尘；

   2.防静电垂帘：四周围用防静电垂帘（或钢化玻璃），防静电效果好、透明度高、网格清晰、柔韧度好、不变形、不易老化；

   3.风机滤网机组FFU：，采用离心风机，内部净化级别可达100-100K级；

   4.内部采用净化室净化灯，不产尘；

   (1)FFU用于老建筑物改造成洁净室时，其综合经济性一般往往可取。

   (2)洁净度要求严的洁净室，末级过滤器满布率时，对大的系统采用FFU，当前还是不经济的;对小系统有意义作具体比较。

   (3)对洁净度要求不甚严的洁净室，末级过滤器满布率≤40%时对大系统综合经济性往往相差不多，但对IC工厂而言FFU系统的灵活性是重要的，因此当前IC工厂对过滤器满布率≤40%时，采用FFU系统已经普遍。